Xilinx
Xilinx| Número de pieza | XCZU11EG-3FFVB1517E | Fabricante | Xilinx |
|---|---|---|---|
| Descripción | IC FPGA 488 I/O 1517FCBGA | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 14 pcs stock | Ficha de datos | XCZU11EG-3FFVB1517E.pdf |
| Paquete del dispositivo | 1517-FCBGA (40x40) | Velocidad | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Tamaño de RAM | 256KB |
| Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells | periféricos | DMA, WDT |
| embalaje | Tray | Paquete / Cubierta | 1517-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) | Número de E / S | 488 |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 4 (72 Hours) | Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
| Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Tamaño de flash | - |
| Descripción detallada | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 1517-FCBGA (40x40) | Procesador Core | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Arquitectura | MCU, FPGA |
| FEDEX | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
| UPS | www.UPS.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
| TNT | www.TNT.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
