Número de pieza | XCZU3EG-2SFVA625E | Fabricante | Xilinx |
---|---|---|---|
Descripción | IC FPGA 180 I/O 625FCBGA | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
cantidad disponible | 179 pcs stock | Ficha de datos | 1.XCZU3EG-2SFVA625E.pdf2.XCZU3EG-2SFVA625E.pdf3.XCZU3EG-2SFVA625E.pdf4.XCZU3EG-2SFVA625E.pdf |
Paquete del dispositivo | 625-FCBGA (21x21) | Velocidad | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Tamaño de RAM | 256KB |
Atributos primarios | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | periféricos | DMA, WDT |
embalaje | Tray | Paquete / Cubierta | 625-BFBGA, FCBGA |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) | Número de E / S | 180 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 4 (72 Hours) | Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Tamaño de flash | - |
Descripción detallada | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 625-FCBGA (21x21) | Procesador Core | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Arquitectura | MCU, FPGA |
FEDEX | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
---|---|---|
DHL | www.DHL.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
UPS | www.UPS.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
TNT | www.TNT.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |