Número de pieza | 70-3205-1810 | Fabricante | Kester |
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Descripción | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
cantidad disponible | 851 pcs stock | Ficha de datos | 70-3205-1810.pdf |
Calibre del cable | - | Tipo | Solder Paste |
Temperatura de almacenamiento / refrigeración | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) | Datos de envío | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Inicio de vida útil | Date of Manufacture | Duracion | 8 Months |
Serie | NXG1 | Proceso | Lead Free |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) | Punto de fusion | 441°F (227°C) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Formar | Jar, 17.64 oz (500g) |
flujo Tipo | No-Clean | Diámetro | - |
Descripción detallada | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Jar, 17.64 oz (500g) | Composición | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
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