Número de pieza | XC7Z045-3FBG676E | Fabricante | Xilinx |
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Descripción | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
cantidad disponible | 45 pcs stock | Ficha de datos | 1.XC7Z045-3FBG676E.pdf2.XC7Z045-3FBG676E.pdf3.XC7Z045-3FBG676E.pdf4.XC7Z045-3FBG676E.pdf |
Paquete del dispositivo | 676-FCBGA (27x27) | Velocidad | 1GHz |
Serie | Zynq®-7000 | Tamaño de RAM | 256KB |
Atributos primarios | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | periféricos | DMA |
embalaje | Tray | Paquete / Cubierta | 676-BBGA, FCBGA |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 100°C (TJ) | Número de E / S | 130 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) | Tiempo de entrega estándar del fabricante | 20 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Tamaño de flash | - |
Descripción detallada | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells 256KB 1GHz 676-FCBGA (27x27) | Procesador Core | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Número de pieza base | XC7Z045 |
Arquitectura | MCU, FPGA |
FEDEX | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
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